2024년도 1학기에 신설되는 '차세대반도체공학 연계전공'의 참여 학생을 아래와 같이 모집하오니, 복수전공을 희망하는 학생들의 많은 신청 바랍니다.

1. 차세대반도체공학 연계전공?
“차세대반도체공학 연계전공”은 미래기술의 핵심인 반도체 기술을 깊이 있게 탐구하는 전공 프로그램입니다. 정보통신대학의 3개 학과(전자전기공학부, 반도체시스템공학과, 반도체융합공학과)와 공과대학의 4개 학과(신소재공학부, 화학공학/고분자공학부, 기계공학부, 나노공학과)의 우수 교수진과 산업계 전문가들이 반도체 소프트웨어, 컴퓨터시스템, 회로설계, 소자, 소재, 공정에 대한 심화 및 융합 교육과정을 제공합니다.

2. 교육목표
[반도체시스템 심화교육] 컴퓨터시스템과 반도체 설계에 대한 심화 교육과정을 제공하여 시스템반도체 및 메모리반도체 분야의 전문가 양성
[Foundry기술 융합교육] 반도체소자/소재/공정/장비 등 파운드리 기술의 종합적인 전공이론을 교육하여, 다양한 전공분야의 전문 지식을 갖춘 파운드리 전문가 양성
[산업 현장과의 밀착 교육] 산학프로젝트 및 산업 전문가의 실무교육을 통해 실제 산업 요구 사항을 이해하고 이를 충족시킬 수 있는 실무 능력 강화
[차세대 반도체 기술 교육] 차세대 반도체 기술을 이해하고 적용할 수 있는 능력을 제고하며, 미래의 반도체 기술을 개발하는 데 필요한 역량 강화

3. 혜택
- 반도체공학 전 분야의 전공 교과목을 자유롭게 수강
- 산업전문가(삼성전자 등)의 실무교육
- 장학금 지급 (1년 등록금 수준)
- 학위증 (“차세대반도체공학, 공학사” 기재)

4. 이수 조건
- 총36학점
- 소속전공과 차세대반도체공학연계전공에 동시 개설되어 있는 교과목에 대해 최대 9학점까지 중복인정
  * 소속전공과 복수전공의 총 전공이수학점은 68~73학점 (원전공에 따라 상이함)

5. 신청 대상
-신입학자: 3개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생
-편입학자: 2개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생
-학과진입 비대상자: 2개 학기 이상 등록한 재적생
 ※학번(입학년도) 제한 없음

6. 학생선발 방식
-서류심사 (사전심사신청서에 기술된 자기소개 및 지원동기와 성적을 기준으로 평가)

7. 서류제출 기간
-2023.12.20.(수) 10:00 ~ 2024.01.03.(수) 23:00 

8. 서류제출 방법
-첨부된 “사전심사신청서”를 작성하여 “성적증명서”와 함께 이메일로 제출
-제출처: kimhn@skku.edu
-담당자: 031-290-5866
*제출시 메일 제목: 24-1학기 차세대반도체공학연계전공지원서(성명_학번_소속학과)

9. 합격자발표: 2024.01.05.(금), 사전심사신청서를 제출한 개인 메일계정으로 안내 예정
-사전심사에 합격한 학생에 한하여 복수전공 1차 신청기간에 GLS로 신청하여야 함
-사전심사에 합격자 ‘GLS’ 신청 기간(공통): 2024.1.8.(월) 10:00 ~ 2024.1.12.(금) 23:00
-합격하더라도 복수전공 2차 신청기간 GLS에 신청하지 않으면 자동 탈락

10. 문의
-반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866, 5869)  

※ 차세대반도체공학 연계전공 홍석인 주임교수