[모집직무]
1. 학사 : Customer Engineer (장비 엔지니어)
2. 석사 : Process Support Engineer (공정 엔지니어)
[대상학과]
전기, 전자, 물리, 화학, 화학공학, 금속, 재료, 신소재, 기계 등 반도체 유관 전공
[리크루팅 일정]
1. 채용 설명회
– 일시 : 10월16일(수) – 17일(목), 12시~13시30분
– 장소 : 제2공학관 26동 26106
[모집직무]
1. 학사 : Customer Engineer (장비 엔지니어)
2. 석사 : Process Support Engineer (공정 엔지니어)
[대상학과]
전기, 전자, 물리, 화학, 화학공학, 금속, 재료, 신소재, 기계 등 반도체 유관 전공
[리크루팅 일정]
1. 채용 설명회
– 일시 : 10월16일(수) – 17일(목), 12시~13시30분
– 장소 : 제2공학관 26동 26106